HY-460BF-Puffer
Zum vorübergehenden Speichern der Leiterplatte in der mittleren Position der SMT-Leitung
Produktbeschreibung
Funktionen und Nutzen
● Hinter dem Master-Gerät als Puffer, wenn die Leitungsgeschwindigkeit nicht koordiniert ist.
● Zum Puffern und Kühlen hinter dem Ofen, um zu verhindern, dass die Platine im Ofen steckt
● 20 Schlitze aus Aluminiumlegierung zur Aufbewahrung von Brettern, 3,5 mm Flachbandübertragung.
● SPS-Steuerung von Panasonic mit verschiedenen Optionen
● Puffer mit FIFO-, LIFO-, Close-In-First-Out- und Pass-Through-Modi wählbar
● Wählbare Tonhöheneinstellung: 25, 50 mm
● Geschlossene Konstruktion zur Verbesserung der Sicherheit
● TFT-Touchscreen, einfach zu bedienen
● SMEMA-kompatibel
Spezifikationen
Abmessung: L600 * B1240 * H1800mm
Min. PCB-Größe: L80 * B50mm
Maximale Leiterplattengröße: L480mm * B460mm
Transporthöhe: 920 ± 30 mm
Übertragungsrichtung: Von links nach rechts oder von rechts nach links
Schnittstelle: SMEMA
Zykluszeit: ca. 15 Sekunden
Abstand: 25,50 mm
Maximale Pufferkapazität: 20 Stück
Stromversorgung: 220V 50Hz
Luftzufuhr: 0,4 ～ 0,6 MPa
Netzspannung: 800W
Plattendicke: min. 0,4 mm
Tonhöhenauswahl: 25,50 mm
