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HY-460BF-Puffer

Zum vorübergehenden Speichern der Leiterplatte in der mittleren Position der SMT-Leitung

Produktbeschreibung

Funktionen und Nutzen

● Hinter dem Master-Gerät als Puffer, wenn die Leitungsgeschwindigkeit nicht koordiniert ist.

● Zum Puffern und Kühlen hinter dem Ofen, um zu verhindern, dass die Platine im Ofen steckt

● 20 Schlitze aus Aluminiumlegierung zur Aufbewahrung von Brettern, 3,5 mm Flachbandübertragung.

● SPS-Steuerung von Panasonic mit verschiedenen Optionen

● Puffer mit FIFO-, LIFO-, Close-In-First-Out- und Pass-Through-Modi wählbar

● Wählbare Tonhöheneinstellung: 25, 50 mm

● Geschlossene Konstruktion zur Verbesserung der Sicherheit

● TFT-Touchscreen, einfach zu bedienen

● SMEMA-kompatibel

 

Spezifikationen

Abmessung: L600 * B1240 * H1800mm

Min. PCB-Größe: L80 * B50mm

Maximale Leiterplattengröße: L480mm * B460mm

Transporthöhe: 920 ± 30 mm

Übertragungsrichtung: Von links nach rechts oder von rechts nach links

Schnittstelle: SMEMA

Zykluszeit: ca. 15 Sekunden

Abstand: 25,50 mm

Maximale Pufferkapazität: 20 Stück

Stromversorgung: 220V 50Hz

Luftzufuhr: 0,4 ~ 0,6 MPa

Netzspannung: 800W

Plattendicke: min. 0,4 mm

Tonhöhenauswahl: 25,50 mm

 

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